OpenAI和Broadcom（博通）昨天聯合發表震撼科技界的重大合作：首款從零設計、專門針對大型語言模型推理運算的 ASIC 晶片——「Jalapeño」。
這顆晶片的研發周期僅9個月，Broadcom 表示設計過程中充分吸收了 OpenAI 研究團隊的反饋和未來的模型路線圖。根據早期測試數據，Jalapeño 在每瓦性能表現上大幅超越了現有的 GPU 方案——詳細技術報告預計數月內公布。
OpenAI 的「全棧野心」
這項合作背後的深遠意義在於：OpenAI 正在積極建立自己的完整 AI 基礎設施生態系統《從底層硬體晶片到上層應用》，大幅減少對 Nvidia 等外部晶片供應商的依賴。這也意味著 OpenAI 不再只是純軟體公司，而是轉型為「AI 垂直整合巨頭」。
“這是長期計畫的第一代產品，我們預期晶片會隨著時間持續進化優化。”——OpenAI & Broadcom
全球算力的「饑荒時代」
在 H100 和 B200 晶片供不應求的現況下，各家 AI 公司都在瘋狂爭搶有限的高效能運算資源。OpenAI 選擇自研 ASIC 也是為了突破全球算力瓶頸《提高推理成本效益》。
值得關注的是：Broadcom 過去已在為超大型雲端供應商提供定製化晶片，這次與 OpenAI 的合作進一步強化了它在 AI 硬體領域的霸主地位。Jalapeño 晶片預計今年年底前正式部署到資料中心。
📝 原文：Ars Technica, Jun 25