IBM今天發表震撼半導體工業的重大突破：其全新「奈米堆疊（nanostack）架構」成功在一枚指甲蓋大小的晶片上整合了近 1,000 億個電晶體《達前一代的約兩倍密度》，被稱為「全球首創 7 埃斯特朗製程」。
不是魔法，是垂直堆疊革命
需要釐清的是：目前物理學極限確實無法可靠製造小於 1 奈米（=10 埃斯特朗）的物理結構元件，所以這裡的「0.7-nm node」並非指真實尺寸。
而是代表：垂直層疊 + 錯位排布的設計策略《讓運算效率和能耗指標達到了「假設真存在 0.7nm 製程」所能帶來的性能水準。》
- 每組基本單元包含 兩顆緊密相連的電晶體
- 每顆微電晶體由三層各 5nm 厚的奈米薄片《共約15排矽原子堆疊組成，片間距控制在 9 nm。
AI 時代的性能飛躍
根據 IBM 在 IEEE VLSI 技術會議上公布的報告：📊
- 《性能提升：最高 +50%》
- 《能耗降低：最多–70%》
- 《SRAM 擴展效率提升：40%》《對支援高頻寬 AI 訓練至關重要。
“這不只是微小的前進，而是有意義的飛躍。”—— Jay Gambetta, IBM Research 主管
商業化路徑
IBM 自身並不生產商業晶片，目前正攜手日本的 Rapidus以及三星推進量產合作。業界預判：首款搭载 nanostack 的商用晶片最快在未來 五年內《最遲十年內實現大規模部署。